此次出貨共2臺(tái)17米大卡車，此設(shè)備專為大尺寸玻璃基板設(shè)計(jì)，支持高精度電鍍工藝，適用于高端芯片封裝需求，如HPC（高性能計(jì)算）、AI芯片等。

        每一臺(tái)設(shè)備的出貨，都是蘇科斯半導(dǎo)體與客戶 “協(xié)同創(chuàng)新” 的起點(diǎn)。除了提供核心生產(chǎn)設(shè)備，公司還配套推出 “360° 服務(wù)體系”：
     1.設(shè)備安裝調(diào)試期間，派遣技術(shù)團(tuán)隊(duì)駐場指導(dǎo)，確保產(chǎn)線快速投產(chǎn);
     2.開展設(shè)備維護(hù)培訓(xùn)與工藝優(yōu)化研討會(huì)，幫助客戶持續(xù)提升生產(chǎn)效率；
     3.開放 “蘇科斯 TGV 技術(shù)實(shí)驗(yàn)室”，與客戶聯(lián)合開展新材料、新工藝的測試驗(yàn)證。
      我們的目標(biāo)不是‘賣設(shè)備’，而是成為客戶在 TGV 產(chǎn)業(yè)化路上的‘同行者’。蘇科斯半導(dǎo)體正全力構(gòu)建‘設(shè)備 + 工藝 + 服務(wù)’的全鏈條解決方案，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同推動(dòng)玻璃通孔技術(shù)從‘可實(shí)現(xiàn)’走向‘可普及’。