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TGV電鍍機(jī)
wafer尺寸：6寸 8寸 12寸
板級(jí)最大尺寸 : 510*515
深寬比：1:1-15:1
襯底材料： 玻璃、石英
填充材料：Cu
玻璃厚度：200um-800um
最小通孔直徑：10um
過(guò)孔間距/直徑：2:1
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TGV電鍍實(shí)驗(yàn)機(jī)
* 技術(shù)參數(shù):
1.手動(dòng)提取掛具，自動(dòng)電鍍（可定制自動(dòng)方式）
2.通孔直徑：10 μm–120 μm（可實(shí)配）
3.深寬比：1:1-20:1
4.基板規(guī)格：玻璃基板尺寸：≤ 510 mm ×515 mm（支持定制）
基板厚度：0.1–2 mm
5.填充材料：銅（Cu）
6.自動(dòng)化控制： PLC控制，支持多參數(shù)程序化設(shè)定，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)鍍層厚度
7.人機(jī)交互界面... MORE +
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