* 技術(shù)參數(shù):
1.手動(dòng)提取掛具，自動(dòng)電鍍（可定制自動(dòng)方式）
2.通孔直徑：10 μm–120 μm（可實(shí)配）
3.深寬比：1:1-20:1
4.基板規(guī)格：玻璃基板尺寸：≤ 510 mm ×515 mm（支持定制）
基板厚度：0.1–2 mm
5.填充材料：銅（Cu）
6.自動(dòng)化控制： PLC控制，支持多參數(shù)程序化設(shè)定，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)鍍層厚度
7.人機(jī)交互界面：觸摸屏操作界面，多語(yǔ)言支持（中/英/日等）

1.超高精度控制；

2.多工藝兼容性；

3.研發(fā)友好型設(shè)計(jì)；

4.靈活擴(kuò)展

半導(dǎo)體研究院所，高校實(shí)驗(yàn)室，MEMS代工廠，航天電子研發(fā)中心等